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工業用補修剤

セラミックビーズを高配合し、耐摩耗性を向上させたエポキシパテ

HL-SPS(微粒子)

微粒子のセラミックビーズとSiC粉を高配合した耐摩耗性に優れた工業用の補修パテです。

用途 粉体摩耗などの摩耗環境に適応、150度までの耐熱温度
主な適用設備機器 粉砕機、配管、ダクト、シュート、ホッパー、水砕槽、セラミックタイルの補修等
時間 可使時間:45分 硬化時間:16時間
荷姿 10kgset (主剤:6.66kg入、硬化剤:3.34kg入、金コテ、使い捨て手袋)
関連資料

テクニカルデータシート

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HL-SPS(微粒子)施工事例

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